平板数字成像在GIS装配检测中的应用
发布时间：2021-02-22
平板数字成像在GIS装配检测中的应用
注文章摘自《X射线数字成像在GIS装配检测中的应用》
作者：刘荣海；耿磊昭；唐法庆；杨迎春；郑欣
GIS设备导体连接触头的间隙过大容易引发故障.在SF6气体压力下,GIS设备壳体在安装过程中容易发生偏移,导致导体触头之间的间隙发生变化.本文针对某新建220 kV变电站出现的GIS设备壳体偏移问题,利用X射线数字成像技术对壳体内部进行透视检测.通过X射线影像分析了壳体偏移对母线导体连接触头间隙的影响,检测结果表明:壳体位移量在波纹管的作用下均匀分布于各个触头连接处,使触头间隙尺寸满足设计要求.
注文章摘自《X射线数字成像在GIS装配检测中的应用》
作者：刘荣海；耿磊昭；唐法庆；杨迎春；郑欣
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