平板数字成像技术根据核心探测器类型与成像原理，主要分为直接转换型与间接转换型两大类，其技术特点与应用场景如下：
一、直接转换型平板数字成像
直接转换型平板数字成像以非晶硒（α-Se）为核心材料，其成像过程为：X射线直接撞击硒层，硒原子吸收射线能量后产生正负电荷对，电荷在电场作用下分离并储存于薄膜晶体管（TFT）阵列的电容器中，然后通过扫描电路将电荷信号转换为数字信号。
技术优势：
高分辨率：无闪烁体散射效应，空间分辨率可达48微米/像素，配合亚像素算法可实现更高精度检测，尤其适用于微小缺陷（如0.05mm2焊缝气孔）的识别。
低噪声：省略了光信号转换环节，减少了噪声干扰，图像对比度与灰度级（16位）显著优于传统胶片（256级）。
应用场景：
医学领域：乳腺摄影、骨科高精度成像（如碎骨片定位）。
工业检测：半导体芯片、机械零件的缺陷分析。
二、间接转换型平板数字成像
间接转换型平板数字成像以非晶硅（α-Si）或CMOS为核心，其成像过程为：X射线先撞击闪烁体（如碘化铯、硫氧化钆）转化为可见光，再由光电二极管阵列将光信号转换为电信号，经模数转换形成数字图像。